深圳市晶通科技有限公司

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一、产品介绍
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类
本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能
     (一)化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
表1   键合金丝化学成份
Au含量(%)     杂质含量（ppm）
     Ag     Cu     Fe     Pb      Sb     Bi     Mg     Si     杂质元素总量
≥99.99     ≤10.0     ≤10.0     ≤10.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤5.0     ≤2.0     ≤2.0     ≤100.0
(二)机械性能
表2   键合金丝机械性能
直    径     延 伸 率
(%)     断裂负荷 (cN)
μm     mil         G1     G2     G3
16±1     0.65     2.0-5.0     ＞2.0     ＞4.0     ＞5.0
18±1     0.7     2.0-5.0     ＞2.5     ＞4.0     ＞5.0
20±1     0.8     2.0-6.0     ＞4.0     ＞5.0     ＞6.0
23±1     0.9     2.0-7.0     ＞5.5     ＞7.0     ＞8.0
25±1     1.0     2.0-8.0     ＞7.5     ＞9.0     ＞10.0
28±1     1.1     2.0-8.0     ＞9.0     ＞12.0     ＞13.0
30±1     1.2     3.0-8.0     ＞11.0     ＞13.0     ＞15.0
32±1     1.25     3.0-8.0     ＞12.0     ＞15.0     ＞16.0
       注：a、延伸率值所允许的波动范围为3%，断裂负荷的允许波动范围为1cN。
             b、拉伸实验按拉伸速度10mm/min进行，拉伸试样标准长度100mm。