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一、产品介绍 键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。 二、产品分类 本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。 其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。 三、产品性能 (一)化学成份 键合金丝化学成份符合下表规定。 表1 键合金丝化学成份 Au含量(%) 杂质含量(ppm) Ag Cu Fe Pb Sb ... [详细介绍] |
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